2、自2018年6月8日零時(shí)起，商標(biāo)注冊(cè)證加蓋“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局”印章；商標(biāo)申請(qǐng)、受理、審查、異議、評(píng)審及行政訴訟等程序中的流程及文書(shū)格式暫不改變，相關(guān)文書(shū)加蓋原機(jī)構(gòu)印章作為代章；商標(biāo)行政復(fù)議流程及文書(shū)格式暫不改變，相關(guān)文書(shū)加蓋國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局行政復(fù)議專用章。

 

3、自2018年6月8日零時(shí)起，原產(chǎn)地地理標(biāo)志的受理、批準(zhǔn)及核準(zhǔn)公告加蓋“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局”印章。

 

4、自2018年6月8日零時(shí)起，專利證書(shū)加蓋“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局”印章；專利申請(qǐng)、受理、審查、復(fù)審、無(wú)效宣告、行政復(fù)議及行政訴訟等程序中的流程及文書(shū)格式暫不改變，相關(guān)文書(shū)加蓋國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局相應(yīng)業(yè)務(wù)用章。

 

5、自2018年6月8日零時(shí)起，集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)加蓋“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局”印章；集成電路布圖設(shè)計(jì)申請(qǐng)、受理、審查、登記及撤銷等程序中的流程及文書(shū)格式暫不改變，相關(guān)文書(shū)加蓋國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局相應(yīng)業(yè)務(wù)用章。

 

6、2018年底前：

 

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)受理通知書(shū)發(fā)放時(shí)間壓縮到1個(gè)月，

 

商標(biāo)注冊(cè)審查周期壓縮到6個(gè)月，

 

商標(biāo)轉(zhuǎn)讓審查周期壓縮到4個(gè)月，

 

商標(biāo)變更、續(xù)展審查周期壓縮到2個(gè)月，

 

商標(biāo)檢索盲期壓縮到2個(gè)月。